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Die Blackwell-KI von NVIDIA steigert die CoWoS-Ausgabe von TSMC

Übersetzen von : NVIDIA's Blackwell AI øger TSMCs CoWoS output

Einem neuen Bericht von TrendForce zufolge soll die neue Welle von Blackwell-KI-GPUs von NVIDIA die Nachfrage nach den fortschrittlichen CoWoS-Paketierungsfunktionen von TSMC bis 2024 um über 150 % steigern.

Die Blackwell-KI-GPU-Plattform der nächsten Generation, zu der die KI-GPUs B200 und B100 gehören – sowie der GB200, der auch über die hauseigene Arm-basierte Grace-CPU von NVIDIA verfügt – nutzen alle das CoWoS-Paket von TSMC. Prognosen gehen davon aus, dass bis 2025 Millionen Lieferungen von High-End-B200-KI-GPUs erwartet werden, was fast 50 % des High-End-GPU-Marktes von NVIDIA ausmacht.

NVIDIA wird seine neuen GB200 und B200 in der zweiten Jahreshälfte 2024 auf den Markt bringen, wobei das Upstream-Wafer-Packaging eine deutlich komplexere und hochpräzisere CoWoS-L-Technologie erfordern wird, was die Validierung und Tests zeitaufwendiger machen wird.

Darüber hinaus wird mehr Zeit benötigt, um die B-Serie für KI-Serversysteme hinsichtlich Netzwerkkommunikation und Kühlleistung zu optimieren. TrendForce sagt, dass bei den NVIDIA GB200- und B100-Produkten „erwartet wird, dass keine nennenswerten Produktionsmengen erzielt werden“ bis zum vierten Quartal 2024 oder ersten Quartal 2025. Die kommenden Blackwell-basierten GB200-, B100- und B200-Chips von NVIDIA werden die Nachfrage nach CoWoS-Kapazität erhöhen und somit dazu führen, dass TSMC sein Gesamt-CoWoS erhöht Kapazität für 2024.

Die monatliche Kapazität für CoWoS von TSMC wird bis Ende des Jahres voraussichtlich 40.000 erreichen, was einer satten Steigerung von 150 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Bis 2025 wird sich die gesamte CoWoS-Kapazität voraussichtlich nahezu verdoppeln, wobei die Nachfrage von NVIDIA nach KI-Chips voraussichtlich mehr als die Hälfte der gesamten CoWoS-Kapazität von TSMC ausmachen wird.