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SK Hynix beginnt mit der Massenproduktion von HBM3E

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SK HYNIX gab am Dienstag bekannt, dass es mit der Massenproduktion von Hochgeschwindigkeitsspeicherchips (HBM) der nächsten Generation begonnen hat, die in Chipsätzen für künstliche Intelligenz (KI) verwendet werden. Quellen zufolge werden die ersten Lieferungen diesen Monat an Nvidia gehen. Dieser neue Chiptyp namens HBM3E steht im Mittelpunkt intensiven Wettbewerbs.

Letzten Monat gab Micron Technology bekannt, dass es mit der Massenproduktion dieser Chips begonnen hat, während Samsung Electronics sagte, es habe die ersten 12-Stack-HBM3E-Chips der Branche entwickelt. Allerdings hat SK HYNIX den HBM-Chipmarkt angeführt, indem es der einzige Lieferant der aktuellen Version – HBM3 – für Nvidia war, das 80 Prozent des Marktes für KI-Chips hält.

„Das Unternehmen erwartet eine erfolgreiche Massenproduktion von HBM3E und mit unserer Erfahrung ... als branchenweit erster Lieferant von HBM3 gehen wir davon aus, unsere Führungsposition im KI-Speicherbereich zu festigen“, sagte SK HYNIX. Der neue HBM3E-Chip bietet eine um 10 Prozent verbesserte Wärmeableitung und kann bis zu 1,18 Terabyte Daten pro Sekunde verarbeiten.

Laut Analysten ist die HBM-Kapazität von SK HYNIX aufgrund der explosionsartigen Nachfrage nach KI-Chipsätzen bis 2024 ausgebucht, was die Nachfrage nach darin verwendeten High-End-Speicherchips ankurbelt.

„Der Anteil von SK HYNIX hat sich in den letzten 12 Monaten aufgrund ihrer führenden Position bei HBM-Chips verdoppelt“, sagte Kim Un-ho, Analyst bei IBK Investment & Securities. Nvidia hat am Montag seinen neuesten Flaggschiff-KI-Chip, den B200, vorgestellt, der bei bestimmten Aufgaben 30-mal schneller sein soll als sein Vorgänger, um seine marktbeherrschende Stellung in der KI-Branche zu behaupten.“