Während herkömmliche Wärmeleitpaste und viele gängige Kühlpads mit der Zeit austrocknen, reißen oder an Leistung verlieren (sogenanntes Pump-out), ist bei Carbice-Pads das Gegenteil der Fall. Dank der mechanischen Struktur der Kohlenstoffnanoröhren passt sich das Pad beim Erhitzen und Abkühlen der Mikrostruktur der Prozessoroberfläche an. Dadurch wird die Wärmeleitung über Hunderte und Tausende von Heizzyklen hinweg sogar verbessert.
Roland Mossig, CEO von Noctua, sieht große Chancen in der Technologie:
„Die einzigartige, innovative TIM-Technologie von Carbice hat sich bereits in Anwendungen, die höchste Zuverlässigkeit erfordern, wie Satelliten, Luft- und Raumfahrt oder kritische Infrastrukturen, als bahnbrechend erwiesen… Wir sind zuversichtlich, dass die überlegene Langzeitleistung, die einfache Handhabung und die Zuverlässigkeit der Carbice-Pads auch für PC-Enthusiasten gleichermaßen attraktiv sein werden.“
Viele der auf dem Markt erhältlichen Graphit- oder Kohlenstoff-basierten Pads sind spröde, rutschig und leitfähig (was Kurzschlussgefahr birgt). Carbice hat dieses Problem gelöst, indem ein Aluminiumkern zwischen die Schichten von Kohlenstoffnanoröhren eingebettet wurde. Die gesamte Oberfläche ist zudem mit einer Polymerbeschichtung im Nanometerbereich geschützt. Dadurch ist das Pad robust, haftet bei der Installation leicht und verhindert so ein Verrutschen. Es lässt sich anschließend rückstandsfrei entfernen.

Baratunde Cola, CEO und Gründer von Carbice, fügt hinzu:
„PC-Bauer stellen sich anspruchsvolle Fragen und achten genau darauf, was sie in ihren Systemen verwenden. Diese Technologie wird die Messlatte für ihre Erwartungen an die Wärmeleitpaste setzen.“
Das erste Produkt im Portfolio ist das NT-CP1 AM5/4 , ein Kühlpad, das speziell für AMDs AM4- und AM5-Prozessoren entwickelt wurde. Es ist ideal für Anwender, die jahrelang maximale Kühlung wünschen, ohne sich jemals Gedanken über den Wechsel der Wärmeleitpaste machen zu müssen.
Noctua wird die neue NT-CP1 AM5/4 auf der Computex-Messe in Taipeh (2.-5. Juni 2026) vorstellen; die Verfügbarkeit des Produkts wird im September 2026 erwartet.