AMD Ryzen Strix Halo APU 128 GB, 120 W TDP-Board gefunden

Eine neue Evaluierungsboard-Konfiguration, das Maple REVB, ausgestattet mit der mobilen APU AMD Ryzen Strix Halo, wurde beim Zoll identifiziert und unterstützt bis zu 128 GB Speicher. Die Thermal Design Power (TDP) für diese Evaluierungsplattform ist auf 120 W festgelegt, wobei die maximale Speicherkapazität bisher mit 64 GB angegeben wurde. Die Strix Halo APU verwendet das FP11-Gehäuse und verfügt über bis zu 16-Kern-Zen-5-CPU- und 40 CU-RDNA-3+-GPU-Kerne. Dieser Prozessor verfügt über 16 MB L2-Cache, 64 MB L3-Cache und 32 MB MALL-Cache, was Infinity Cache entspricht. Darüber hinaus unterstützt Strix Halo 256-Bit-LPDDR5x-8000-Speicher, eine deutliche Steigerung gegenüber der herkömmlichen 128-Bit-Breite.

Die Neural Processing Unit (NPU) von Strix Halo erreicht eine Rechenleistung von 60 TOPS. Die technischen Spezifikationen dieses Boards deuten auf erhebliche Fortschritte bei Speicherkapazität, Verarbeitungsleistung und Datenübertragungsfähigkeiten hin, was es zu einer bemerkenswerten Entwicklung bei mobilen APUs macht. Von diesen Funktionen wird erwartet, dass sie die Leistung in verschiedenen anspruchsvollen Anwendungen verbessern und eine robuste Unterstützung für Hochgeschwindigkeitsrechnen und rechenintensive Aufgaben bieten. Die Integration von 128 GB Arbeitsspeicher und die Fähigkeit, einen Stromverbrauch von 120 W zu bewältigen, unterstreichen sein Potenzial für Hochleistungs-Rechnerumgebungen.

Die Veröffentlichung und die anschließenden Tests des Evaluierungsboards werden weitere Einblicke in seine Leistung und Fähigkeiten in der Praxis liefern und möglicherweise neue Standards in der Branche setzen. Die Kombination aus Zen 5-CPU-Kernen, RDNA 3+ GPU-Kernen, erheblichem Cache-Speicher und Unterstützung für Hochgeschwindigkeits-LPDDR5x-Speicher spiegelt einen umfassenden Ansatz zur Bereitstellung angemessener Leistung und Effizienz wider.