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AMD bestätigt aktualisiertes Instinct MI300

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AMD hat bereits bestätigt, dass sie in der zweiten Hälfte dieses Jahres aktualisierte Versionen ihrer AI- und HPC-Prozessoren der Instinct MI300-Serie veröffentlichen werden. Eines dieser Updates beinhaltet einen modifizierten Instinct MI350X, der über ultraschnellen HBM3E-Speicher verfügen wird.

Konkurrent NVIDIA verfügt über seine aktuelle Hopper H100 AI GPU mit HBM3-Speicher, während seine kürzlich angekündigte H200 AI GPU über ultraschnellen HBM3E-Speicher verfügt – die weltweit erste AI GPU mit HBM3E-Speicher. Die Blackwell B200 AI GPU der nächsten Generation ist außerdem standardmäßig mit ultraschnellem HBM3E-Speicher ausgestattet.

Das Marktforschungsunternehmen TrendForce hat kürzlich einen Vorgeschmack auf AMDs neuen Instinct MI350X gegeben. Das Unternehmen gibt an, dass der neue Instinct MI350X auf dem neueren 4-nm-Prozessknoten von TSMC hergestellt wird, bei dem es sich um eine verbesserte Version des 5-nm-Prozessknotens von TSMC handelt. Der neue TSMC N4-Prozessknoten ermöglicht AMD die Wahl zwischen einer Leistungssteigerung oder einer Senkung des Stromverbrauchs seines modifizierten Instinct MI350X im Vergleich zur MI300-Serie.

AMDs Flaggschiff, die Instinct MI300X AI GPU, verfügt über 192 GB HBM3-Speicher mit 12-Hi-HBM-Stacks, während der Instinct MI300A über 128 GB HBM3 auf 8-Hi-HBM-Stacks verfügt. TrendForce stellte fest, dass „die Ausweitung der US-Exportbeschränkungen nun nicht nur die zuvor eingeschränkten KI-Chips von NVIDIA und AMD wie NVIDIA A100/H100, AMD MI250/300-Serie, NVIDIA A800, H800, L40, L40S und RTX4090 umfasst, sondern auch.“ ihre Nachfolger der nächsten Generation wie NVIDIAs H200, B100, B200, GB200 und AMDs MI350-Serie.“