Intel, einst unangefochtener Marktführer in der Halbleiterfertigung, kämpft derzeit darum, seine Position gegenüber der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) und Nvidia wiederherzustellen. Unter Pat Gelsinger hat Intel Milliarden investiert, um die Fähigkeiten von TSMC bei der Herstellung fortschrittlicher Chips zu erreichen, aber die Kluft zwischen den beiden Unternehmen wird immer größer.
Die Strategie von Gelsinger hängt sowohl von Innovationen im Chip-Design als auch von der Gewinnung externer Kunden für die Fertigung von Intel ab, doch der finanzielle Druck nimmt weiter zu.
Intel hat Milliarden von Dollar investiert, um mit den fortschrittlichen Chip-Fertigungsfähigkeiten von TSMC Schritt zu halten. Doch trotz dieser Bemühungen hat Intel Schwierigkeiten, in Schlüsselbereichen wie Chipdichte, Kosten und Energieeffizienz mit TSMC Schritt zu halten. Dieser Kampf wird durch eine Verlangsamung der Geschäftstätigkeit verschärft, die die Fähigkeit von Intel einschränkt, das für die Aufrechterhaltung seiner ehrgeizigen Investitionsstrategie erforderliche Kapital zu generieren.
Intel war einst der dominierende Akteur in der Chipindustrie, hat jedoch gegenüber Konkurrenten an Boden verloren, die ein flexibleres Design- und Fertigungsmodell angenommen haben. Als Konkurrenten die Produktion an TSMC auslagerten, profitierten sie von den technologischen Fortschritten des taiwanesischen Unternehmens, während Intels integrierter Ansatz dazu führte, dass das Unternehmen ins Hintertreffen geriet.
Das Ergebnis war ein erheblicher Rückgang des Marktanteils von Intel und ein Aktienkurs, der sich in den letzten fünf Jahren halbierte.
Pat Gelsinger, der Architekt hinter Intels bahnbrechendem 80486-Chip, kehrte 2021 zum Unternehmen mit der Mission zurück, es aus der technologischen Stagnation zu befreien. Er behauptet, Intel stehe kurz vor dem Durchbruch und neue Chips sollen im nächsten Jahr mit dem besten Angebot von TSMC konkurrieren. Der eigentliche Test wird jedoch sein, ob Intel diese Chips in großem Maßstab und effizient produzieren und externe Kunden für seine Fertigungsdienstleistungen gewinnen kann – eine Herausforderung, die weiterhin droht.
Der jährliche Aufbau und die Modernisierung von Chip-Produktionsanlagen ist ein äußerst kostspieliges Unterfangen. TSMC plant, bis 2024 30 Milliarden US-Dollar zu investieren, hauptsächlich in die fortschrittlichsten Halbleiter, wobei jede neue Fabrik rund 25 Milliarden US-Dollar kosten wird.
Intel hingegen muss Wege finden, dieses Investitionsniveau zu erreichen, teilweise mithilfe staatlicher Subventionen und Co-Investoren wie Brookfield. Selbst mit dieser Unterstützung muss Intel jährlich etwa 19 Milliarden US-Dollar ausgeben, um mit dem Tempo von TSMC Schritt zu halten.
Gelsinger hat sich verpflichtet, die Investitionsausgaben langfristig auf etwa 25 % des Umsatzes zu begrenzen. Geht man davon aus, dass Intel einen Umsatz von 75 Milliarden US-Dollar erwirtschaften kann, bleibt genügend Spielraum für Investitionen. Doch Analysten gehen davon aus, dass Intel im nächsten Jahr deutlich weniger Umsatz erwirtschaften wird, was das Budget für Investitionsausgaben kürzen wird.
Gleichzeitig steigen die Kosten für den Bau neuer Fabriken und die Investitionsausgaben von TSMC bleiben robust und beliefen sich in den letzten zehn Jahren auf durchschnittlich 40 % des Umsatzes. Diese wachsende finanzielle Kluft zwischen den beiden Unternehmen unterstreicht die Herausforderung, vor der Intel steht, um aufzuholen.
Die Turnaround-Strategie von Intel basiert auf zwei Säulen: der Neubelebung seiner Chipdesigns und der Wiederherstellung der Dominanz in der Fertigung. Während das Unternehmen im ersteren Bereich möglicherweise erfolgreich sein kann, ist letzteres aufgrund wachsender finanzieller Zwänge zunehmend unsicher.
Sofern Intel keine dramatische Wende gelingt, könnte Gelsinger gezwungen sein, den Fertigungsansatz des Unternehmens zu überdenken und möglicherweise nach alternativen Strategien zu suchen, um in einer sich schnell entwickelnden Branche wettbewerbsfähig zu bleiben.