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Exklusiv von Intel hergestellte Ladenschubladen

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Das Auftragsfertigungsgeschäft von Intel erlitt einen Rückschlag, nachdem Tests mit dem Chiphersteller Broadcom gescheitert waren, sagten drei mit der Angelegenheit vertraute Quellen gegenüber Reuters. Dies ist ein Rückschlag für die Versuche des Unternehmens, die Situation zu ändern.

Bei den von Broadcom durchgeführten Tests ging es darum, Siliziumwafer durch Intels fortschrittlichsten Herstellungsprozess namens 18A zu schicken, so die Quellen. Broadcom erhielt letzten Monat Wafer von Intel zurück. Nachdem die Ingenieure und Manager des Unternehmens die Ergebnisse überprüft hatten, kamen sie zu dem Schluss, dass der Herstellungsprozess noch nicht für die Massenproduktion geeignet ist.

Reuters konnte die aktuelle Beziehung zwischen Broadcom und Intel nicht ermitteln oder ob Broadcom beschlossen hatte, aus einem möglichen Produktionsabkommen auszusteigen.

„Intel 18A ist aktiviert, funktionsfähig und leistungsstark, und wir bleiben voll auf dem Weg, im nächsten Jahr mit der Massenproduktion zu beginnen“, sagte ein Intel-Sprecher in einer Erklärung. „In der gesamten Branche besteht großes Interesse an Intel 18A, aber im Rahmen unserer Richtlinie kommentieren wir keine spezifischen Kundengespräche.“

Ein Broadcom-Sprecher sagte, das Unternehmen „evaluiert die Produkt- und Serviceangebote von Intel Foundry und hat diese Evaluierung noch nicht abgeschlossen“.

Das Auftragsfertigungsgeschäft von Intel wurde 2021 als Schlüsselkomponente der Strategie von CEO Pat Gelsinger zur Sanierung des Unternehmens gestartet.

Broadcom ist den meisten Leuten kein Name, aber das Unternehmen stellt wichtige Netzwerkgeräte und Funkkomponenten her, die im vergangenen Geschäftsjahr zu einem Gesamtumsatz mit Chips in Höhe von 28 Milliarden US-Dollar beigetragen haben. Es hat von den gestiegenen Investitionen in Hardware für künstliche Intelligenz profitiert, und Harlan Sur, Analyst bei JP Morgan, schätzt, dass das Unternehmen in diesem Jahr 11 bis 12 Milliarden US-Dollar mit KI verdienen wird, gegenüber 4 Milliarden US-Dollar im Vorjahr.

Ein Teil der Chipverkäufe des Unternehmens stammt aus Verträgen mit Unternehmen wie Google und Meta Platforms von Alphabet, um die Produktion eigener KI-Prozessoren zu unterstützen. Dazu könnten Verträge mit einem Hersteller wie Intel oder Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. gehören.

Wichtiger Rückschlag

Im Rahmen eines katastrophalen Berichts zum zweiten Quartal, der den Marktwert des Unternehmens um mehr als ein Viertel schmälerte, kündigte Intel einen Personalabbau um 15 % und eine Kürzung der Investitionsausgaben für den Fabrikbau an. Gelsinger und andere Führungskräfte werden dem Vorstand Mitte September einen Plan zu möglichen Kürzungen bei Geschäftsbereichen und Teams zur Kostensenkung vorlegen, berichtete Reuters am Sonntag.

Intel hat rund 100 Milliarden US-Dollar für die Erweiterung und den Bau neuer Fabriken an mehreren Standorten in den Vereinigten Staaten bereitgestellt. Ein wichtiger Teil der Expansion des Unternehmens besteht darin, Großkunden wie Nvidia oder Apple zu gewinnen, um die Kapazitäten an allen neuen Standorten zu füllen.

Intel meldete für das Foundry-Geschäft einen Betriebsverlust von 7 Milliarden US-Dollar, mehr als der Verlust von 5,2 Milliarden US-Dollar im Jahr zuvor. Führungskräfte gehen davon aus, dass das Auftragschipgeschäft im Jahr 2027 die Gewinnschwelle erreichen wird.

Typischerweise erfordert die Herstellung eines fortschrittlichen Chips mehr als 1.000 separate Schritte in einer Chipfabrik oder „Fab“, und die Fertigstellung dauert etwa drei Monate. Der Produktionserfolg wird durch die Anzahl der funktionierenden Chips auf jedem Siliziumwafer bestimmt. Die Erzielung einer signifikanten Ausbeute ist von entscheidender Bedeutung, um die Zehntausende oder Hunderttausende Wafer produzieren zu können, die große Chipdesigner fordern.

Den Quellen zufolge hatten die Ingenieure von Broadcom Bedenken hinsichtlich der Realisierbarkeit des Prozesses. Typischerweise bezieht sich dies auf die Anzahl der Defekte auf jedem Wafer oder auf die Qualität der hergestellten Chips.

Laut zwei Quellen mit Kenntnis der Preisgestaltung verlangt der taiwanesische Riese für einen von TSMC verwendeten fortschrittlichen Herstellungsprozess bei großen Stückzahlen etwa 23.000 US-Dollar pro Wafer. Reuters konnte Intels Wafer-Preise nicht ermitteln.

TSMC lehnte es ab, sich zu seinen Waferpreisen zu äußern.

Die Verlagerung eines Chipdesigns von einem Herstellungsprozess, der von einem Unternehmen wie TSMC verwendet wird, zu einem anderen Anbieter wie Samsung oder Intel kann Monate dauern und Dutzende von Ingenieuren erfordern, abhängig von der Komplexität des Chips und den Unterschieden in der Herstellungstechnologie.

Für einige kleinere Chiphersteller ist die Einführung eines neuen Herstellungsverfahrens wie Intels 18A unmöglich, da dafür Ressourcen erforderlich wären, über die sie nicht verfügen.

Intel habe sein Fertigungstool für den 18A-Prozess im Sommer anderen Chipherstellern zur Verfügung gestellt, sagte Gelsinger letzten Monat bei einer Telefonkonferenz zu den Ergebnissen.

Das Unternehmen plant, bis Ende des Jahres „produktionsbereit“ für seine eigenen Chips zu sein und im Jahr 2025 mit der Massenproduktion für externe Kunden zu beginnen, sagte Gelsinger. Auf einer Investorenkonferenz letzte Woche sagte er, es gäbe ein Dutzend Kunden, die sich „aktiv“ mit dem Toolkit beschäftigen.