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AMD Ryzen 9000-Serie: Technische Daten und Veröffentlichungsgerüchte

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Die AMD Ryzen 9000-Serie, auch „Granite Ridge“ genannt, ist unter Technikfans ein heißes Gesprächs- und Analysethema. Die Ryzen 9000-Serie, die eine Weiterentwicklung der zuvor genannten Ryzen 8000-Serie darstellt, basiert auf der fortschrittlichen Zen 5-Architektur. Die ersten Einblicke in die Ryzen 9000-Serie wurden Mitte 2023 enthüllt. Der Analyst und Techniker YouTuber High Yield hat einen ausführlichen Test der Ryzen 9000-Serie bereitgestellt, das Verständnis ihrer Spezifikationen verbessert und den voraussichtlichen Veröffentlichungszeitraum auf April bis Juni eingegrenzt 2024. Damit befindet sich der Ryzen 9000 in einer Wettbewerbsposition gegenüber der kommenden Core Ultra 200-Serie von Intel und stellt den zuvor spekulierten Veröffentlichungszeitplan in Frage.

Zu den wichtigsten Spezifikationen der Ryzen 9000-Serie gehören:

• Architektur: Verwendet Zen 5 CCDs, bekannt als „Eldora“, mit Prozessorkernen der Marke „Nirvana“.
• Kernanzahl: Bietet einen Bereich von 6 bis 16 Zen 5-Kernen.
• Integrierte GPU: Ausgestattet entweder mit RDNA 2 oder einer noch unbestätigten RDNA 3.5-Variante.
• Energieeffizienz: Die Thermal Design Power (TDP) liegt zwischen 65 und 170 Watt und sorgt so für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieverbrauch.
• Leistung: Es wird erwartet, dass die Taktraten auf dem Niveau der Ryzen 7000-Serie liegen, mit deutlichen Verbesserungen bei den Anweisungen pro Zyklus (IPC) von über 10 %.
• Cache-Speicher: Enthält bis zu 64 MiB L3-Cache und 16 MiB L2-Cache. Herstellungsprozess: Die CPUs werden mit der 4-Nanometer-Prozesstechnologie („N4“) von TSMC hergestellt.
• Speicherkompatibilität: Unterstützt DDR5-Speicher mit Geschwindigkeiten von bis zu 6.400 MT/s und entspricht den JEDEC-Standards.

Es ist erwähnenswert, dass die Ryzen 9000-Serie wie ihre Vorgänger weiterhin ein „On-Package-Chiplet-Design“ verwenden wird, was eine skalierbare Kernanzahl ermöglicht und gleichzeitig Leistungsmetriken wie IPC verbessert. Die Serie soll gemäß den Spezifikationen des internen Speichercontrollers auch DDR5-6400-RAM unterstützen.

Die Roadmap von AMD könnte die Einführung der Ryzen 9000X3D-Variante umfassen, die über die Zen 5-Architektur mit einem zusätzlichen 3D-V-Cache verfügt, der auf eine verbesserte Spieleleistung abzielt. Obwohl die Bestätigung noch aussteht, könnte dieser Schritt AMDs Position gegenüber Intel stärken. Zu den möglichen zukünftigen Entwicklungen im Lebenszyklus der Zen 5-Architektur gehört ein Übergang zu fortschrittlicheren Herstellungsprozessen wie N3, N3E oder N3P, beginnend mit dem N4-Prozess.

Sowohl TSMC als auch Samsung werden für die Produktion zukünftiger Ryzen-CPUs in Betracht gezogen. Bezüglich des integrierten Grafikprozessors (iGPU) wird vorgeschlagen, dass die Ryzen 9000-Desktop-Prozessoren mit der RDNA 2-Architektur fortfahren können, ohne auf RDNA 3.5 umzusteigen. Diese Entscheidung wird voraussichtlich keine wesentlichen Auswirkungen auf die Leistung des Desktop-Prozessors haben und die Bereitstellung von 28 PCIe Gen 5-Steckplätzen beibehalten. Weitere Details werden erwartet, wenn sich die Serie ihrem Startfenster nähert.