Samsung wird von Intel und Rapidus herausgefordert

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Intel und Rapidus fordern Samsung Foundry und TSMC mit der Produktion von 2-nm-Chips heraus. Intel bietet die Chipproduktion mit neuen Knoten an, während Rapidus voraussichtlich im Jahr 2027 2-nm-Chips produzieren wird.

In den letzten Jahren waren Samsung Foundry und TSMC die einzigen, die in der Lage waren, Chips auf 7-nm-Prozessknoten (oder besser) herzustellen. Während TSMC hinsichtlich Leistung und Effizienz am besten abschneidet, war Samsung eine gute Option für Unternehmen, die sich TSMC nicht leisten oder kein ausreichendes Volumen erzielen konnten. Allerdings wird es für Samsung Foundry zunehmend problematischer, da neue Konkurrenten in der Auftragsfertigung von Chips auftauchen.

Intel Foundry (früher bekannt als Intel Foundry Services) und Rapidus sind die neuesten Unternehmen, die Pläne zur Herstellung von Chips mit 2-nm-Prozessknoten (oder besser) bekannt gegeben haben. Intel Foundry hat angekündigt, Chips mit Intel 4- (4 nm-Äquivalent), Intel 3- (3 nm-Äquivalent), Intel 18A- (1,8 nm-Äquivalent) und Intel 14A-Knoten (1,4 nm-Äquivalent) herzustellen.

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Das japanische Unternehmen Rapidus hat Pläne zur Produktion von 2-nm-Chips angekündigt. Dies stellt Samsung Foundry vor ein Problem. Intel gab auf seiner Direct Connect-Veranstaltung seine zukünftigen Chip-Herstellungsprozesse und -pläne bekannt. Das Unternehmen wird voraussichtlich Ende dieses Jahres mit der Produktion von 20A- und 18A-Chips beginnen und plant, mit seinen neuen Knoten verschiedene Chiphersteller anzulocken.

Sie haben bereits angekündigt, im 18A-Verfahren Chips für Microsoft zu produzieren. Darüber hinaus befindet sich Intel Foundry Berichten zufolge in Gesprächen mit Nvidia und Qualcomm, um Chips für diese zu produzieren. Das Unternehmen hat bereits Meteor-Lake-Chips (Intel der 14. Generation) mithilfe seines Intel-4-Prozesses hergestellt. Mithilfe des Intel-3-Prozesses planen sie, Xeon-Serverchips mit den Codenamen Granite Rapids und Sierra Forest herzustellen.

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Die Intel 3-Prozessgruppe wird mehrere Versionen haben: Intel 3-T, Intel 3-P und Intel 3P-T. Dies wird die letzte Prozessfamilie des Unternehmens sein, die die FinFET-Struktur für Transistoren nutzt. Neuere Prozessknoten (beginnend mit Intel 18A) verwenden die Gate-All-Around (GAA FET)-Struktur namens RibbonFET, genau wie die Samsung Foundry für ihre 3-nm-Chips. Tenstorrent wird den 2-nm-Prozess von Rapidus für KI-Chips verwenden. Tenstorrent, das KI-Chip-Unternehmen unter der Leitung des legendären Chipdesigners Jim Keller, hatte zuvor Samsung Foundry mit der Herstellung seiner 4-nm-Chips beauftragt.

Allerdings gab das Unternehmen vor einigen Tagen bekannt, dass es eine Vereinbarung zur Lizenzierung seiner RISC-V-CPU- und AI-Prozessortechnologien an Japans Leading-Edge Semiconductor Technology Center (LSTC) abgeschlossen hat. LSTC wird die Technologie von Tenstorrent nutzen, um einen KI-Beschleuniger zu entwickeln, der sich auf Edge Computing konzentriert und auf einem Multi-Chiplet-Design basiert. Rapidus wird diese Chiplets irgendwann im Jahr 2027 im 2-nm-Fertigungsverfahren herstellen.

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