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Qualcomm stellt am 18. März den Snapdragon-Chip vor

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Qualcomm hat für den 18. März eine Veranstaltung in China angekündigt, bei der das Unternehmen seinen Flaggschiff-Chip Snapdragon vorstellen wird. Dieser neue Chip, bekannt als Snapdragon 8s Gen 3 (SM8635) SoC, wird voraussichtlich eine ähnliche Architektur wie der Snapdragon 8 Gen 3 verwenden und einen Cortex-X4-Kern enthalten.

Die Leistung dieses Chips wird durch eine Konfiguration mit 1 x 3,01 GHz Cortex-X4 + 4 x 2,61 GHz Cortex-A720 + 3 x 1,84 GHz Cortex-A520 CPU deutlich gesteigert. Es wird auch eine neue Adreno 735-GPU haben.

Darüber hinaus wird Qualcomm auf der Veranstaltung voraussichtlich auch den Snapdragon 7+ Gen 3 (SM7675) vorstellen. Dieser Chip wird eine ähnliche Architektur wie der Snapdragon 8s Gen 3 haben, jedoch mit unterschiedlichen Taktfrequenzen – 1 x 2,9 GHz Cortex-X4 + 4 x 2,61 GHz Cortex-A720 + 3 x 1,9 GHz Cortex-A520 CPU und Adreno 732 GPU.

Basierend auf früheren Gerüchten wird erwartet, dass das Realme GT Neo6 den Snapdragon 8s Gen 3 SoC verwenden wird und das Neo 6 SE soll über den Snapdragon 7+ Gen 3 (SM7675) SoC verfügen. Es gibt auch Gerüchte über das Redmi Note 13 Turbo, das kommende Telefon der iQOO Neo9-Serie und das vivo Pad 3 mit Snapdragon 8s Gen 3.

Kürzlich wurde ein Xiaomi-Telefon mit der Modellnummer 24053PY09C von TENAA zertifiziert. Dabei soll es sich um das Civi 4 handeln, das mit dem Snapdragon 8s Gen 3 ausgestattet ist. Das kürzlich aufgetauchte OnePlus Ace 3V (Nord 4/5) soll über den Snapdragon 7+ Gen 3 SoC verfügen. Die vollständige Liste erhalten wir, wenn die Chips nächste Woche eingeführt werden.“