Nvidia genehmigt die 8-Schicht-HBM3E-Chips von Samsung

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Die HBM3E-Chips der 5. Generation von Samsung bestehen die Tests von Nvidia und sind bereit für den Einsatz in KI-Prozessoren. Ein bedeutender Fortschritt in Samsungs Speichertechnologie für KI.

Die neuen High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM3E) der fünften Generation von Samsung Electronics haben Nvidias Tests für KI-Prozessoren bestanden, ein bedeutender Meilenstein für den südkoreanischen Technologieriesen. Diese Genehmigung ist ein wichtiger Schritt für Samsung, das Schwierigkeiten hat, mit dem Konkurrenten SK Hynix bei der Bereitstellung fortschrittlicher Speicherlösungen für KI-Anwendungen mitzuhalten.

Obwohl Samsung und Nvidia noch keine Liefervereinbarung abgeschlossen haben, wird erwartet, dass sie im vierten Quartal 2024 mit der Auslieferung der zugelassenen achtschichtigen HBM3E-Chips beginnen. Die 12-schichtigen HBM3E-Chips von Samsung müssen jedoch noch die Genehmigung von Nvidia erhalten.

Das Unternehmen stand vor Herausforderungen hinsichtlich des Wärme- und Stromverbrauchs, hat jedoch Designverbesserungen vorgenommen, um diese Probleme anzugehen. HBM3E-Chips sind für die Verarbeitung großer Datenmengen, die von komplexen KI-Systemen benötigt werden, unerlässlich.

Da die Nachfrage nach solchen Chips aufgrund des generativen KI-Booms steigt, strebt Samsung an, dass HBM3E bis Ende des Jahres 60 % seines HBM-Umsatzes ausmacht. Allerdings ist SK Hynix weiterhin Marktführer mit seinen 12-lagigen HBM3E-Chips, deren Auslieferung bereits begonnen hat. Micron plant außerdem, HBM3E-Chips an Nvidia zu liefern.

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