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SK Hynix beschleunigt HBM-Plan

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Der Vorsprung, den das Unternehmen gegenüber den Konkurrenten Samsung und Micron gewonnen hat, wird jedoch einem härteren Wettbewerb ausgesetzt sein, sagten Branchenexperten gegenüber Branchenquellen.

SK Hynix sagte letzten Monat auf einer Branchenveranstaltung, dass es möglicherweise das erste Unternehmen sein könnte, das im Jahr 2025 den HBM4 der nächsten Generation vorstellt. Bei der Veranstaltung zeigte das Unternehmen eine Präsentationsfolie von zwei HBM3E-Modulen, die in Nvidias Grace Hopper GH200 GPU gepackt sind.

SVP Ilsup Jin, der die DRAM- und NAND-Technologieentwicklung des Unternehmens leitet, sagte letzten Monat auf der ITF World in Antwerpen, dass die nächste Generation des HBM4 des Unternehmens möglicherweise früher als erwartet verfügbar sein könnte. „HB4M kommt ziemlich schnell“, sagte Jin. „Es kommt nächstes Jahr.“

SK Hynix hat den führenden Marktanteil bei HBM, mit über 85 % bei HBM3 und über 70 % bei HBM insgesamt, sagte Dylan Patel, Chefanalyst von SemiAnalysis, Anfang des Jahres gegenüber EE Times. Laut Sri Samavedam, SVP für CMOS-Technologien bei der globalen Forschungs- und Entwicklungsorganisation imec, wird der Wettbewerb voraussichtlich stärker werden.

„SK Hynix war früh draußen und kam in Führung“, sagte Samavedam gegenüber EE Times. „Micron liegt nicht weit dahinter. Sie haben letztes Jahr einige wirklich konkurrenzfähige HBM-Angebote herausgebracht und dieses Jahr auch ein HBM3E-Angebot.“

Im Februar kündigte Micron die kommerzielle Produktion seines HBM3E an, das Teil der H200 Tensor Core GPUs von Nvidia sein wird, die im zweiten Quartal 2024 ausgeliefert werden sollen. Fortschrittliche Verpackungen sind für die breite Akzeptanz von HBM von entscheidender Bedeutung. Laut einem Artikel in der Korean Economic Newspaper wird Samsung in diesem Jahr einen dreidimensionalen (3D) Verpackungsservice für HBM anbieten, gefolgt von einem eigenen HBM4 im Jahr 2025.

Samsung hat angekündigt, bis zum zweiten Quartal 2024 HBM3E-Produkte mit 12 Schichten einzuführen. Samsung hat versprochen, seine HBM-Lieferfähigkeiten und seine technologische Wettbewerbsfähigkeit zu stärken. Die Bereitstellung von HBM stellt ein potenzielles Hindernis für den Ausbau von KI-Modellen und -Diensten dar.