• TWEAK
• Hardware
• Ram

Samsung startet 2024 den 3D-HBM-Chipdienst

Übersetzen von : Samsung lancere 3D HBM-chip service i 2024

Samsung Electronics wird noch in diesem Jahr dreidimensionale (3D) Paketdienste für High-Bandwidth Memory (HBM) einführen. Es handelt sich um eine Technologie, die nach Angaben des Unternehmens und Branchenquellen voraussichtlich im Chip für künstliche Intelligenz, HBM4, eingeführt werden soll, der im Jahr 2025 auf den Markt kommen wird.

Am 20. Juni stellte der weltweit größte Hersteller von Speicherchips auf dem Samsung Foundry Forum 2024 in San Jose, Kalifornien, seine neueste Chip-Packaging-Technologie und Servicepläne vor. Es war das erste Mal, dass Samsung auf einer öffentlichen Veranstaltung die 3D-Verpackungstechnologie für HBM-Chips vorstellte. HBM-Chips werden derzeit hauptsächlich mit 2,5D-Technologie verpackt.

Dies geschieht etwa zwei Wochen, nachdem Nvidia-Mitbegründer und CEO Jensen Huang während einer Rede in Taiwan die Architektur der neuen Generation seiner KI-Plattform Rubin vorgestellt hat. HBM4 wird voraussichtlich in Nvidias neues Rubin-GPU-Modell eingebettet sein, das voraussichtlich 2026 auf den Markt kommen wird.

Bei der neuesten Verpackungstechnologie von Samsung sind HBM-Chips vertikal auf einer GPU gestapelt, um das Lernen von Daten und die Inferenzverarbeitung weiter zu beschleunigen. Diese Technologie gilt als bahnbrechend auf dem schnell wachsenden Markt für KI-Chips. Derzeit werden HBM-Chips im Rahmen der 2,5D-Gehäusetechnologie horizontal auf einem Silizium-Interposer mit einer GPU verbunden.

Samsung bietet 3D-HBM-Verpackung als Komplettservice an. Sein fortschrittliches Verpackungsteam wird HBM-Chips, die von seinem Speichergeschäftsbereich hergestellt werden, vertikal mit GPUs verbinden, die von seiner Gießereieinheit zusammengebaut werden.

„3D-Packaging reduziert den Stromverbrauch und die Verarbeitungslatenz und verbessert die Qualität elektrischer Signale von Halbleiterchips“, sagte ein Sprecher von Samsung Electronics. Darüber hinaus plant Samsung, im Jahr 2027 eine umfassende heterogene Integrationstechnologie einzuführen, die optische Elemente, die die Geschwindigkeit der Datenübertragung in Halbleitern drastisch erhöhen, in einem einheitlichen Paket von KI-Beschleunigern integriert.

Laut TrendForce, einem taiwanesischen Forschungsunternehmen, wird HBM voraussichtlich bis 2025 30 % des DRAM-Marktes ausmachen, um mit der wachsenden Nachfrage nach stromsparenden Hochleistungschips Schritt zu halten. MGI Research prognostiziert, dass der Markt für fortschrittliche Verpackungen, einschließlich 3D-Verpackungen, bis 2032 auf 80 Milliarden US-Dollar wachsen wird, gegenüber 34,5 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023.